半导体材料作为芯片制造的“核心粮食”10倍配资公司，其纯度与性能直接决定集成电路的良率与可靠性。而在这其中大硅片这一关键领域，长期以来被日本信越化学、日本 SUMCO（胜高）、德国 Siltronic（世创）等国际厂商牢牢占据主导地位，国内企业在技术与市场竞争中始终处于跟随状态。
数据显示，当前，全球 12 英寸（300 mm）硅片市场呈现高度集中格局：日本信越化学、SUMCO，中国台湾环球晶圆，德国 Siltronic，韩国 SK 集团五大厂商合计占据超过 85% 的市场份额，尤其在 12 英寸硅片领域，凭借技术积累与产能规模，形成了绝对的市场统治力。
值得庆幸的是，当前国产大硅片已开启大规模扩产进程，有望进一步提升国产化率。
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12 英寸硅片需求持续扩张，市场增长潜力强劲
之所以12英寸大硅片受到市场关注，主要在于其能有效降低生产成本——硅片尺寸扩大能有效摊薄单位芯片制造成本。以 8 英寸与 6 英寸硅片为例，8 英寸硅片的面积较 6 英寸提升约 1.78 倍，这意味着单张硅片可产出的芯片数量成倍增加；更关键的是，由于硅片边缘存在平整度不足、缺陷率较高等问题，实际有效利用区域集中在中间部分，大尺寸硅片的有效制造区域更大，进一步提升了生产效率与资源利用率。
从产品结构来看，12 英寸抛光片是当前市场的主导产品，广泛应用于主流半导体器件制造，占据市场主要份额；此外，12 英寸外延片、12 英寸SOI（绝缘体上硅）片、300mm 退火片等高端产品，因具备更优异的性能，在对芯片性能要求更高的集成电路制造领域（如高端逻辑芯片、特殊传感器等）占据一定市场份额，且需求呈逐步增长趋势。
在下游应用领域，12 英寸硅片的需求来源呈现多元化特征。内存芯片是最大需求端：随着 5G、云计算、人工智能（AI）技术的快速发展，对高性能存储芯片（如高带宽内存 HBM）的需求持续激增，直接拉动 12 英寸硅片用量增长；逻辑芯片需求紧随其后：高性能计算（HPC）、AI 大模型的发展，推动先进制程逻辑芯片需求提升，进一步扩大 12 英寸硅片应用场景；高端专用芯片需求潜力释放：除传统内存与逻辑芯片外，高性能（FPGA）、专用集成电路（ASIC）、图像处理芯片（GPU/ISP）、通用处理器（CPU）等高端芯片的制造，均高度依赖 12 英寸硅片，成为新增需求的重要来源。
据市场数据预测，全球 12 英寸硅片市场规模将从 2024 年的 198.3 亿美元增长至 2032 年的 371 亿美元，期间复合年增长率高达 8.15%。这一强劲的增长预期，核心驱动力来自高性能计算、AI、云计算等领域对先进半导体器件的持续、大规模需求。
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国内外产业规模与盈利差距显著
但是目前，从产能规模来看，国外头部厂商的 12 英寸硅片产能均稳定在 100 万片/月以上，且已实现连续多年稳定出货，产业链协同与生产效率成熟；而国内企业当前 12 英寸硅片产能的产能规模与稳定性仍有较大提升空间。
盈利水平方面，国外大厂凭借规模效应、技术优势与成熟供应链，综合毛利率长期保持在 40% 以上，盈利能力强劲；反观国内 12 英寸硅片企业，多数仍处于市场拓展与产能爬坡阶段，尚未形成稳定盈利，部分企业甚至处于亏损状态，盈利能力与国际领先水平差距明显。
国际市场的 12 英寸硅片早在 2000 年就已进入商业化阶段，经过多年市场竞争与技术迭代，当前产品价格已降至较低水平；而国内企业直到 2018 年后才逐步推进 12 英寸硅片商业化，且产能多为新建产线，前期投入成本高、爬坡周期长。有研硅总经理张果虎进一步指出，国内企业在价格端面临着巨大的竞争压力。
最新财务数据也印证了这一现状。比如，立昂微2025年上半年营业收入16.66亿元，同比增长14.18%，但归属于上市公司股东的净利润为-1.27亿元，上年同期为-6685.64万元；沪硅产业2025年第一季度实现营业总收入8.02亿元，同比增长10.60%，但归母净利润亏损2.09亿元（上年同期亏损1.98亿元），扣非净利润亏损2.5亿元（上年同期亏损1.86亿元），经营活动产生的现金流量净额为-1.66亿元（上年同期为-3.44亿元）。
日本信越化学、SUMCO等国际厂商凭借数十年的技术积累、成熟的供应链体系与稳定的客户合作关系，在 12 英寸硅片高端市场（如 7nm 及以下制程、SOI 硅片等）形成垄断格局，且具备极强的规模效应与盈利能力，短期内难以被撼动。
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国产12英寸硅片加速扩产，产能与国产化率双提升
目前国产大硅片产业仍处于亏损状态，主要原因在于半导体硅片行业属于资金密集型产业，面临较高的固定资产建设投资和折旧压力，而当前国产 12 英寸硅片正处于加速扩产阶段。
面对全球 12 英寸硅片市场的快速增长机遇，国内硅片企业在政策支持与市场需求的双重驱动下，纷纷加大投资力度，推进产能扩张，逐步缩小与国际厂商的差距。
郑州合晶：填补高端大尺寸硅片技术空白
郑州合晶12 英寸大硅片二期项目目前正在推进洁净室建设，计划于 9 月底完成交付。项目投产后，每月将生产 10 万片 12 英寸硅片，不仅能填补我国在高端大尺寸硅片制造领域的技术空白，还将显著提升关键半导体材料的国产化率，对完善国内集成电路产业链具有重要意义。
资料显示，2023 年郑州合晶启动 12 英寸大硅片晶体成长及外延研发项目，预计于明年三季度建成。郑州合晶二期项目由郑州合晶硅材料有限公司投资建设，该公司成立于 2017 年，由科创板上市公司上海合晶全资持股，注册资本 21.2 亿元，是国内知名的半导体硅片厂商，主要生产单晶硅抛光片、硅衬底片和外延片等，其自主研发的 12 英寸大硅片广泛应用于手机、计算机、通信等高端领域。
立昂微：多基地布局，持续扩大产能
作为半导体硅片生产企业之一，立昂微近期在 12 英寸硅片领域持续取得进展。2025 年 2 月，立昂微与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会签署协议，计划投资 12.3 亿元建设 “年产 96 万片 12 英寸硅外延片项目”。该项目预计全部建成达产后，将形成年产 96 万片 12 英寸硅外延片的生产能力，建设周期预计为 5-8 年，且将在立昂微已收购的金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司厂房内实施。
截至2024年末，立昂微在衢州基地已建成12英寸抛光片（含衬底片）产能15万片/月、12英寸外延片产能10万片/月；嘉兴基地12英寸抛光片产能已达到15万片/月。
TCL 中环（中环领先）：聚焦 “Power+IC”，冲刺高产能目标
TCL 中环（中环领先）是国内硅片代表企业之一，力争实现 12 英寸硅片月产能 70 万片的目标，该产能主要集中在宜兴工厂。宜兴工厂定位为 “Power+IC” 双产品路线的 12 英寸硅片研发制造中心，将为国内硅片产能提升提供重要支撑。
有研硅：增资扩产 + 研产布局，提升核心竞争力
有研硅通过增资、研发与产业化布局，持续提升 12 英寸硅片竞争力。2024 年 12 月 30 日，有研硅股东大会通过向参股公司有研艾斯增资暨关联交易的议案，公司拟以自有资金向有研艾斯增资 3.8 亿元。本次交易完成后，有研硅将持有有研艾斯 28.11% 的股权。
有研艾斯目前12英寸硅片产能为10万片/月，计划在增资完成后将产能提升至15万片/月。此外，有研艾斯还在北京顺义及山东德州进行研发和产业布局：在北京建成国内一流的12英寸硅片研发中心，在山东德州开展产业化建设，设计产能达到30万片/月，技术水平可满足28nm及更先进制程集成电路产业需求。
中欣晶圆：销量突破里程碑，产能迎来跨越式增长
2025年5月，中欣晶圆所有产品合计月销售量历史性突破100万片，近五年复合增长率保持32%的高速增长。随着丽水12英寸抛光项目顺利通线，未来中欣晶圆12英寸硅片产能将迎来里程碑式跨越——12英寸抛光片月产能突破45万片，另有15万片产线处于新建阶段。
在产品矩阵方面，中欣晶圆涵盖12英寸轻掺抛光片（硼/磷掺杂）、12英寸重掺抛光片（硼/红磷/砷/锑掺杂）、8英寸轻掺抛光片（硼/磷掺杂）、8英寸重掺抛光片（硼/红磷/砷/锑掺杂）全系列，这些产品可作为外延片、SOI硅片的衬底材料，还广泛应用于传感器、模拟芯片、分立器件/功率器件、射频前端芯片等半导体器件。
沪硅产业：百亿投资升级，子公司专业化分工
沪硅产业拟投资约132亿元建设“集成电路用300 mm硅片产能升级项目”，该项目分太原项目与上海项目两部分实施，建成后将在现有产能基础上新增60万片/月，使300mm硅片总产能达到120万片/月。
为提升效率与技术转化能力，沪硅产业通过与多个合资方共同出资，逐级设立控股子公司：二级子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司负责300 mm切磨抛产线建设，三级子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司承担300 mm单晶硅棒晶体生长研发与拉晶产线建设，实现研发与生产环节的专业化分工。
当前，国内12英寸硅片企业仍处于“投资期、建设期、产能爬坡期”三阶段叠加状态，面临产品竞争力不足、半导体行业周期性波动影响、高端技术瓶颈制约等多重挑战，与国际领先企业在产业规模、技术水平、盈利能力上仍有较大差距。
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中低端突破显著，高端领域持续追赶
目前，我国在12寸硅片领域的中低端技术突破显著，部分产品达国际水平。
28nm 逻辑芯片硅片量产：国内企业已实现 28nm 逻辑芯片用硅片的量产，产品缺陷密度接近国际主流水平，满足中端制程芯片制造需求；12 英寸 BCD 硅片技术突破：中欣晶圆自主研发的 12 英寸轻掺 BCD 硅片产品取得技术突破，良率达到行业先进水平，已通过国内外客户验证并实现规模量产，填补国内该领域技术空白；设备与材料国产化率提升：有研硅总经理张果虎表示，目前 8 英寸硅片从装备到材料已基本实现国产化；12 英寸半导体硅片领域，70% 的设备、70%-80% 的材料已完成国产化，剩余环节的国产化进程正在加速推进，预计全部国产化所需时间将大幅缩短。
但当前高端制程仍存瓶颈，行业标准待完善。
7nm 以下制程差距：在 7nm 及以下先进制程硅片领域，国内企业在平整度控制、缺陷率管控等关键技术指标上与国际厂商仍存在显著差距，难以满足高端芯片制造需求；检测设备与行业标准制约：尽管国内检测设备技术突破较快，但部分高端检测设备仍依赖进口；同时，由于国内早期长期使用国外检测设备与行业标准，导致当前在标准对接与认证上存在一定壁垒，影响国产硅片进入高端供应链的速度。
大硅片的突破，必然是整体产业链的突破。目前，国内 12 英寸硅片产业仍面临产业链协同难题，部分关键材料和设备仍依赖进口，不仅推高生产成本，也导致国内企业的“后发优势” 难以充分发挥。好在相关企业也有所进展，比如电子级三氯氢硅产品已通过国内12寸大硅片龙头生产企业的上线测试；晶盛机电也表示，在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。
有研硅总经理张果虎表示，这几年8英寸硅片从装备到材料，基本上可以国产化了。现在12英寸半导体硅片，百分之七十的设备、百分之七八十的材料，都已国产化。全部国产化时间不会太长。可能还有一些检测设备需要进口，但国内现在突破也非常快。现在很多还是行业标准问题，因为我们先用了国外的检测设备，用了国外的行业标准。
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结语
12 英寸硅片作为集成电路产业的关键基础材料，直接关系我国半导体产业链的安全与自主可控，符合国家产业政策与经济发展战略。当前，国内 12 英寸硅片产业正处于 “扩产提速、技术突破、产业链协同” 的关键阶段，尽管面临国际竞争压力与技术瓶颈，但在政策支持、市场需求、企业努力的多重驱动下，国产化率与竞争力正逐步提升。
未来，随着国内产能持续释放、高端技术逐步突破、产业链协同不断加强，国产 12 英寸硅片有望在中低端市场实现全面替代，并在高端市场逐步打破国际垄断，为我国半导体产业的高质量发展奠定坚实基础。
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